[경남] 반도체 부품ㆍ장비 기술개발사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
Info.
글쓴이 더블유엠컴퍼니 Date 24-06-24 14:55 조회552 댓글0File
-
공고 1. 경남 반도체 부품장비 기술개발사업 공고문.pdf
(241.2K)
DATE : 2024-06-24 14:55:24
-
서식 1. 경남 반도체 부품·장비 기술개발사업 신청서.hwp
(96.0K)
DATE : 2024-06-24 14:55:24
-
서식 2. 과제 참여자의 개인정보·과세정보 이용·제공 동의 및 청렴서약서.hwp
(80.0K)
DATE : 2024-06-24 14:55:24
Link
https://www.bizinfo.go.kr/web/lay1/bbs/S1T122C128/AS/74/view.do?pblanc…
Content
